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發表日期: 2026-10-22 | 發表者: 商傳媒

輝達（Nvidia Corp.）於週三宣布，南韓的三星電機（Samsung Electro-Mechanics Co.）已加入其半導體基板供應鏈，此舉將大幅提升全球人工智慧（AI）基礎設施的生產能力。這項合作不僅強化了輝達的供應網絡，也將帶動南韓的工廠升級與新廠建設。

根據協議，三星電機將從 2026 年起，依據一份為期多年的合約，為輝達的AI半導體提供封裝基板（package substrate）。封裝基板是將半導體晶片與電路板連接的關鍵元件，對AI晶片的效能至關重要。三星電機視此次合作為一項策略性商業夥伴關係，目標是共同強化全球AI半導體供應鏈。預計到 2028 年，分配給輝達的產能將佔三星電機年度封裝基板總產能的顯著比例。

輝達的擴張計畫不限於此。該公司與安靠科技（Amkor Technology Inc.）也正協力在南韓擴大先進半導體封裝（advanced semiconductor packaging）產能。先進半導體封裝是一種能將多個晶片整合在同一封裝內、提升整體效能的技術。他們預計到 2028 年底，中介層晶圓（interposer wafer）的產能將增加逾 300%。中介層晶圓是一種用於先進封裝技術的載體，能夠將多個晶片更緊密地整合在一起，是高效能運算的關鍵。

為實現未來三年內將其產品基板產能提升 2.5 倍的目標，輝達正與多家供應商合作，除了三星電機，還包括日本的揖斐電（Ibiden Co.）以及台灣的欣興電子（Unimicron Technology Corp.），共同為輝達當前及下一代平台支援更高的生產量。

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